武漢晶體振蕩器

晶體武漢振蕩器雖然體積小，但是在使用時也需注意輕拿輕放，如果武漢晶體振蕩器一旦損壞，就會影響它的使用性能。有的焊接或者焊錫如果操作不當，甚至會導致停振。晶體振蕩器大多是用于單片機中，由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振。另外由于晶體振蕩器在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振。所以剪腳和焊錫時因注意操作溫度和時間。晶體振蕩器在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏，都會造成短路，從而引起停振。